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    怎樣用TDR來測試PCB板的阻抗匹配

    • 發表時間:2020-06-12 15:43:32
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      TDR測試目前主要使用于PCB(印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。

      影響TDR測試精度有很多的原因,主要有反射、校準、讀數選擇等,反射會導致較短的PCB信號線測試值出現嚴重偏差,特別是在使用TIP(探針)去測試的情況下更為明顯,因為TIP和信號線接觸點會導致很大的阻抗不連續,導致反射發生,并導致附近三、四英寸左右范圍的PCB信號線的阻抗曲線起伏。
    怎樣用TDR來測試PCB板的阻抗匹配

      比如單端信號線,差分信號線,連接器等。這種測試有一個要求,就是和實際應用的條件相結合,比如實際該信號線的信號上升沿在300ps左右,那么TDR的輸出脈沖信號的上升沿也要相應設置在300ps附近,而不使用30ps左右的上升沿,否則測試結果可能和實際應用有比較大的差別。

      用TDR測試PCB板的阻抗匹配

      1、 阻抗測試的行業標準

      阻抗并不是想象中穩定的直線,而是波瀾起伏。在前端和后端會受到探頭或者開路的影響,中間由于生產制程的關系,也會有波動。

      那么,我們怎么判斷測試結果呢?怎么確定生產出來的PCB阻抗是否滿足要求呢?首先來看看IPC規范,IPC2557A建議的測量區間是DUT的30%~70%區間。

      再來看看Intel以及現在主流板廠的測試習慣,為了避開Launch區域以及反射區域的影響,測試區間建議是DUT的50%到70%區域。

      用TDR來測試線路阻抗,我們首先要了解測試區間的要求,才能準確理解測量得到的結果。

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