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    PCB8層板過孔孔銅厚度是多少

    • 發表時間:2020-06-12 15:59:40
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      過孔局部銅厚過薄和過孔開路是PCB制造行業共同面臨的重大技術課題之一,以往對過孔開路的討論與研究文章多局限在PCB 制板時板材的選用,因板材的CTE熱膨脹系數較大,在后期裝配冷熱沖擊導致孔銅開裂等失效案例的分析,而沒有從PCB本身加工,孔銅電鍍方面去分析解決問題。
    PCB8層板過孔孔銅厚度是多少

      PCB8層板過孔孔銅厚度

      一般而言,傳統電路板的孔銅厚度大多數都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板,比如HDI,因為盲孔不易電鍍同時為了細線制作的問題,會適度的降低對孔銅厚度的要求,因此也有最低成品孔銅厚度0.4mil以上的規格出現。但是也有一些特殊的例子,例如:系統用的大型電路板,因為必須應付特殊的組裝以及長時間使用的可靠性保證,因此要求孔內銅厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面對孔銅厚度是有明確的等級劃分,因此需要什么樣的孔銅規格,根據產品的需要,最終還是由客戶指定的。

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