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    PCB線路板變形的原因有哪些

    • 發表時間:2020-06-12 16:01:20
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。
    PCB線路板變形的原因有哪些

      PCB線路板變形的原因

      1、電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹。

      一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形,這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限,板子就會開始軟化,造成永久的變形。

      2、電路板上各層的連結點(vias,過孔)會限制板子漲縮。

      現今的電路板大多為多層板,而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias),連結點又分為通孔、盲孔與埋孔,有連結點的地方會限制板子漲冷縮的效果,也會間接造成板彎與板翹。

      3、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形。

      一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進,也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的種量而呈現出中間凹陷的現象,造成板彎。

      4、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量。

      基本上V-Cut就是破壞板子結構的元兇,因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來,所以V-Cut的地方就容易發生變形。

      一、壓合材料、結構、圖形對板件變形的響分析

      PCB板由芯板和半固化片以及外層銅箔壓合而成,其中芯板與銅箔在壓合時受熱變形,變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數(CTE)

      銅箔的熱膨脹系數(CTE)為左右

      而普通FR-4基材在Tg點下Z向CTE為;

      TG點以上為(250~350)X10-6,X向CTE由于玻璃布存在,一般與銅箔類似。

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