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      線路板廠介紹pcb化錫與噴錫有何區別?化錫和噴錫的優缺點

      • 發表時間:2019-07-03 20:21:45
      • 作者:小編
      • 來源:誠暄PCB
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        我們在貼片之前,看到的很多pcb上面都有一層錫,那是因為板廠在生產的時候做上去的,主要的作用是,防治裸銅面氧化,保持焊錫性,目前上錫的方法有兩種,一種是沉錫,一種是噴錫,下面小編來詳細的說一說沉錫和噴錫的優缺點。

        線路板廠介紹pcb化錫與噴錫的區別知識

        化錫顧名思義,就是用化學方法在PCB焊盤位置,沉上一層錫,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的為SMT錫融合,其實和化金,OSP,一樣的目的。在SMT時需要在上錫。
      線路板廠介紹pcb化錫與噴錫的區別知識

        噴錫,就是用物理的方法噴上一層錫,厚度一般在50~150微米,比較厚。在smt時不要上錫了,熔錫貼件就可以了。

        2種錫的成分一定是不同的,化錫用的是錫的鹽,配成的是含錫的酸性溶液。但噴錫一般用的是錫的合金,一般分有鉛和無鉛(絕對不會用純錫的,熔點高)

        通常噴錫工藝是:錫、銀、銅合金。通過高溫溶于錫爐,溫度在265攝氏度與正負5,將PC板浸入1-3秒再過熱風平整使其表面光亮、平整、均勻,屬物理的方法。

        沉錫工藝用的是化錫液,即含錫的酸性溶液,通過專用的化錫設備,使用化學方法沉上一層錫。

        線路板廠介紹pcb化錫和噴錫的優缺點

        化錫優點:

        1、溶液穩定、工藝簡單不易,產生爆板/爆孔現象。
      線路板廠介紹pcb化錫和噴錫的優缺點

        2、沉錫層光滑、平整、致密。

        3、錫厚均勻性好。

        化錫缺點:

        1、真空包裝拆封后不易在空氣中放置時間過長,否則易氧化導致焊接不良。

        2、錫厚度較薄一般就10-30um。

        3、化錫工藝復雜,成本相對較高。

        噴錫優點:

        1、價格便宜。

        2、錫厚度易控制在1-40um。

        3、不易氧化,容易焊接。

        噴錫缺點:

        高溫下進行易產生爆孔、爆板嚴重不良問題。

        以上就是線路板廠介紹pcb化錫與噴錫有何區別?化錫和噴錫的優缺點,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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