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    PCB生產工藝中導通孔、盲孔、埋孔的特點知識介紹

    • 發表時間:2019-06-25 18:20:23
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      在PCB生產工藝中,鉆孔非常重要,鉆孔是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,用來提供電氣連接,固定器件。如果操作不當,過孔的工序出現了問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響使用,重則整塊板子都要報廢掉。目前,鉆孔工藝中一般有三種類型的孔,導通孔、盲孔、埋孔,下面小編來介紹一下。

      PCB生產工藝中導通孔、盲孔、埋孔的特點知識介紹

      一、導通孔(VIA)

      這是一種常見的孔,用于導通或連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路,但不能插裝組件引腿或其他增強材料的鍍銅孔。

      特點:為了達到客戶的需求,電路板的導通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,用白網完成電路板板面阻焊與塞孔,使生產穩定,質量可靠,運用起來更完善。
    PCB生產工藝中導通孔、盲孔、埋孔的特點知識介紹

      導通孔進行塞孔的工藝要滿足以下的要求:

      1、導通孔內有銅即可,阻焊可塞可不塞。

      2、導通孔內必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔內有藏錫珠。

      3、導通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

      二、埋孔

      是PCB內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層,也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。

      特點:在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔,先局部黏合內層之后還的先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來的導通孔和盲孔要更費工夫,所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用于高密度的電路板,來增加其他電路層的可使用空間。

      三、盲孔

      將PCB中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接,因為看不到對面,所以稱為盲通,為了增加PCB電路層間的空間利用,盲孔就應用上了,也就是到印制板的一個表面的導通孔。

      特點:盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路和下面的內層線路的鏈接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處。

      以上就是小編介紹的關于PCB生產工藝中導通孔、盲孔、埋孔的特點知識,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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