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    PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總

    • 發表時間:2019-06-24 16:18:09
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,很多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般小線都用干膜來生產,那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢,下面小編來介紹一下。

      PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總

      1、干膜與銅箔表面之間出現氣泡

      (1)選擇平整的銅箔,是保證無氣泡的關鍵。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。

      (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意定期檢車和保護熱壓輥表面的平整。

      (3)PCB貼膜溫度過高,導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮,降低PCB貼膜溫度。
    PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總

      2、干膜在銅箔上貼不牢

      (1)在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔,直接上手操作會留下油污或氧化層,應戴手套進行洗板。

      (2)干膜溶劑品質不道標或已過期,生產廠家應該選擇優質干膜以及定期檢查干膜保質期。

      (3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

      (4)加工環境濕度過高,導致干膜粘結時間延長。保持生產環境相對濕度50%。

      3、干膜起皺

      (1)干膜太黏,在操作過程中小心放板,一單出現碰觸應該及時進行處理。

      (2)PCB貼膜前板子太熱,板子預熱溫度不宜太高。

      4、余膠

      (1)干膜質量差,更換干膜。

      (2)曝光時間太長,對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。

      (3)顯影液失效,換顯影液。

      以上就是小編介紹的關于PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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