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    PCB生產中夾膜產生的原因及解決方法

    • 發表時間:2019-06-24 15:50:36
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      隨著PCB行業的快速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑趨勢發展,一般PCB生產廠商都存在電鍍夾膜問題,PCB夾膜會造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢,下面小編來介紹一下PCB生產中夾膜產生的原因及解決方法。

      pcb生產中夾膜產生的原因

      1、圖形電鍍電流密度大,鍍銅過厚。

      2、電流分布不均勻,鍍銅缸長時間未清洗陽極。

      3、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜造成短路。

      4、抗鍍膜層太薄,電鍍時因鍍層超出膜厚,形成PCB夾膜,特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。
    pcb生產中夾膜產生的原因

      PCB生產中夾膜的解決方法

      1、降低圖電電流密度,適當延長鍍銅時間。

      2、把板電鍍銅厚適當加厚,適當降低圖電鍍銅密度,相對減少圖形電鍍銅厚度。

      3、壓板底銅厚由0.5OZ改為1/3OZ底銅壓板。把板電鍍銅厚加厚10Um左右,降低圖電電流密度,減少圖形電鍍銅厚度。

      4、針對間距<4mil之板采購1.8-2.0mil干膜試用生產。

      5、其他方案如改排版設計、修改補償、移線隙、削孔環及PAD也可相對減少夾膜的產生。

      6、降低圖電電流密度,適當延長鍍銅時間。

      7、增加抗鍍層的厚度

      選擇合適厚度的干膜,如果是濕膜可以用低網目數的網版印制,或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

      8、板件圖形分布不均勻,適當降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍

      在日常生產中,我們出于要保證產量的原因,因此對電鍍時間的控制通常是越短越好,所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間,這樣在孤立區上得到的電流密度將會是正常區域的1.5~3.0倍。

      往往造成孤立區域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多,退膜后出現退膜不凈,嚴重者便出現線路邊緣夾住抗鍍膜的現象,從而造成夾膜短路,同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

      以上就是小編介紹的關于PCB生產中夾膜產生的原因及解決方法,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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