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    造成pcb線路做濕膜產生滲鍍十四個主要原因

    • 發表時間:2019-09-09 19:33:26
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      線路板生產圖形轉移的時候,有干膜和濕膜兩種選擇,干膜成本相對高一些,濕膜成本相對要低一些,那么我們做濕膜的時候有時會產生滲鍍的現象,是什么原因造成的呢,下面小編來詳細的介紹一下。

      pcb滲鍍的原因

      1、濕膜曝光前,預烤時間不足,油墨未烤干。

      2、絲印前刷磨出來的銅面務必干凈,確保銅面與濕油膜附著力良好。

      3、沒有進行后局/固化處理降低了抗電鍍純錫能力,建議顯影后做后烘烤,增加油墨結合力。

      4、濕膜預烤參數不合理,烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過程對溫度比較敏感,溫度低時會導致熱固化不完全,從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。
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      5、濕膜質量問題。

      6、電鍍純錫出來的板水洗一定要徹底干凈,同時須每塊板隔位插架或干板,不允許疊板。

      7、生產與存放環境、時間影響。存放環境較差或存放時間過長會使濕膜膨脹,降低其抗電鍍純錫能力。

      8、曝光燈管波長與油墨不匹配。

      9、顯影過度

      10、電鍍前除油劑攻擊油墨

      11、濕膜曝光能量偏低時會導致濕膜光固化不完全,抗電鍍純錫能力差。

      12、濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解,當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導致電流效率降低,電鍍過程中析氧(電鍍原理:陽極析氧,陰極析氫)。如果電流密度過大而硫酸含量偏高時陰極析氫,攻擊濕膜從而導致滲錫的發生(即所講的“滲鍍”)。

      13、退膜液濃度高(氫氧化鈉溶液)、溫度高或浸泡時間長均會產生流錫或溶錫(即所講的“滲鍍”)。

      14、鍍純錫電流密度過大,一般濕膜質量最佳電流密度適應于1.0~2.0A/dm2之間,超出此電流密度范圍,有的濕膜質量易產生“滲鍍”。

      在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,其中線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。

      工藝流程:

      浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

      以上就是小編整理的關于造成pcb線路做濕膜產生滲鍍十四個主要原因,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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