pcb板打樣流程 pcb打樣工藝流程
- 發表時間:2018-08-06 14:29:31
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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pcb板打樣流程
首先需要聯系pcb廠家,把pcb文件或者gerber文件、工藝要求、數量、交期發給pcb廠家,廠家會根據要求,核算價格,確認價格付款后,開始生產,然后按協議的交期交貨。這是pcb線路板打樣流程。

PCB板打樣工藝流程
下面就以普通的雙面噴錫板為例,來對PCB打樣流程做一個詳細的說明。
1、開料
根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件,符合客戶要求的小塊板料。
流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
2、鉆孔
根據工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑。
流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
3、沉銅
沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
4、圖形轉移
圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。
流程:(濕膜流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→顯影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→顯影→檢查
5、圖形電鍍
圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上,或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6、退膜
用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機
7、蝕刻
蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。
8、阻焊
目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上,起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9、字符
字符是提供的一種便于辯認的標記。
流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦
10、噴錫
噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能。
流程:微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
11、成型
通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼,啤板,手鑼,手切。
說明:數據鑼機板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形。
12、測試
通過電子100%測試,檢測目視不易發現到的開路,短路等影響功能性之缺陷。
流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
13、終檢
通過100%目檢板件外觀缺陷,并對輕微缺陷進行修理,避免有問題及缺陷板件流出。
具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK!
14、包裝出貨
通過以上的詳細介紹,相信大家對普通雙面噴錫板pcb打樣的流程有了一個清晰的認識。
標題:pcb板打樣流程 pcb打樣工藝流程
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